Компания Qualcomm создала несколько новых чипсетов, призванных стать стандартом для современных умных колонок и наушников с системами активного шумоподавления.
Чипсет для колонок зовется Smart Audio Platform и основан на SoC Snapdragon. Он будет поддерживать Bluetooth версии 4.2, протоколы aptX и aptX HD, LE (Low Energy), а также передачу звука по Wi-Fi 802.11ac. Чипсет сможет работать с файлами в форматах FLAC, ALAC, MP3, AAC, PMC и WAV в качестве до 32 бит/192 кГц при проигрывании со смартфонов или DLNA-серверов. Также чипсет поддерживает голосовых помощников Alexa и Google Assistant. Для производителей он будет доступен уже в третьем квартале этого года.
Чип QCC3XXX, вероятно, сможет заметно снизить стоимость наушников с системами активного шумоподавления за счет использования ROM-памяти вместо флеш-памяти. По словам Энтони Мюррея из Qualcomm, сейчас наушники с активным шумоподавлениям считаются премиальным продуктом, но с этим чипом их стоимость может снизиться до 40 долларов США.
Также компания представила технологию усиления DDFA, которая, по словам Qualcomm, «предоставляет более качественное звучание и более гибкие возможности производства», чем классические усилители класса D. Эта технология предназначена для беспроводных колонок, саундбаров, усилителей для наушников и сетевых проигрывателей. Она будет внедрена в чипсет CSRA6620, который обладает соотношением сигнал-шум 113 дБ, THD+N < 0,005% (20 Гц до 20 кГц) и поддерживает сигналы в качестве до 384 кГц PCM и DSD64/128. Одной из компаний, которая уже объявила о том, что в ее продуктах будет установлен этот чип, стала Denon.