Важные новости от Qualcomm принес прошедший в середине ноября саммит Snapdragon 2022. На 2023 год компания Qualcomm запланировала выпуск следующего поколения микросхем Snapdragon для мобильных устройств — Snapdragon S5 Gen 2 и Snapdragon S3 Gen 2. Это чипсеты с поддержкой Bluetooth LE Audio. Новинки дополнят мобильные системы Snapdragon 8 Gen 2.
Аббревиатура «LE» в Bluetooth LE Audio расшифровывается, как Low Energy, что для простого потребителя означает меньшее энергопотребление и, как следствие, больший срок работы батареи на одном заряде. Понятно, что новинки будут, как раньше, поддерживать и «обычный» Bluetooth. Чипсеты также подойдут для слуховых аппаратов. Не забыты и адаптивные кодеки aptX (включая передачу без потерь и с низкой задержкой). Теперь же к этому добавлен пространственный звук с динамическим отслеживания головы (immersive spatial audio) — разработчики из Qualcomm считают, что эта функция будет особо востребована.
Адаптивное активное шумоподавление Qualcomm в третьем поколении получит улучшенный режим прозрачности с автоматическим обнаружением речи, адаптивной реакцией на специфические звуки вроде шума ветра, автомобильных сигналов или «неблагоприятных событий». Еще одна функция новинок — вещательное аудио Auracast. Как показал опрос потребителей, рост интереса к Bluetooth LE Audio у более, чем трети респондентов связан с Auracast и другими новыми возможностями.